PCB板是由多個(gè)層組成，上面PCB按層分類(lèi)是指電氣層的層數(shù)。而非電氣層也是每個(gè)PCB基本都有的。了解每一層的用途和含義，有助于我們***地設(shè)計(jì)PCB。這里以4層PCB舉例。

　　絲印層Silkscreen Layers

　　絲印層分為絲印頂層和絲印底層。一般PCB上的白色(如果板子阻焊層用白色，則絲印為黑色)字符和線框就是絲印層，用于標(biāo)注位號(hào)，元件框以及一些備注信息。

　　阻焊層SolderMask Layers

　　阻焊層分為頂層阻焊和底層阻焊。一般PCB板表面的綠油(當(dāng)然也有其它顏色，比較常用的有藍(lán)色、黑色、白色、紅色、只是默認(rèn)使用綠色)就是阻焊層，起到絕緣作用。注意該層是負(fù)片，也就是說(shuō)有畫(huà)圖的地方是沒(méi)有綠油的，沒(méi)有畫(huà)的地方都有綠油。

　　助焊層PasteMask Layers

　　助焊層分為助焊頂層和助焊底層。也稱為貼片層或者鋼網(wǎng)層。一般PCB板焊盤(pán)上的一層錫或者鍍金就是助焊層，該層是起到輔助焊接的，讓焊接比較容易。在設(shè)計(jì)中，該層是正片，即畫(huà)圖的地方有助焊，沒(méi)有畫(huà)圖的地方就沒(méi)有助焊。

　　電氣層Electrical Layers

　　電氣層包括頂層、中間層(多層板)和底層，是有電氣連接屬性的，設(shè)計(jì)大部分工作就是設(shè)計(jì)該層。在電氣層上進(jìn)行合理走線，將元件封裝的引腳進(jìn)行合理的連接。鋪銅也在電氣層上完成。對(duì)于4層板，內(nèi)層會(huì)使用負(fù)片的形式設(shè)置為地層和電源層。

　　機(jī)械層Mechanical Layers

　　機(jī)械層上進(jìn)行一些物理機(jī)械性質(zhì)的設(shè)計(jì)，比如邊框、開(kāi)槽、開(kāi)孔等等。一般可以有多個(gè)機(jī)械層，可以自定義該層的作用，也可以進(jìn)行尺寸標(biāo)注等等。這個(gè)軟件之間會(huì)有差異，比如圖片中的PCB使用的是Allegro，沒(méi)有多個(gè)機(jī)械層(Altium Designer有多個(gè)機(jī)械層)。板子的外框和挖空都使用Outline來(lái)完成。

　　裝配層Assembly Layers

　　裝配層分為裝配底層和裝配底層。一般在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候使用到，標(biāo)注元件裝配的位置和方向，當(dāng)然該層也可以使用絲印層代替。該層不再實(shí)物PCB中顯示，只是可以打印出來(lái)，供工作人員查看。

　　Keep-Out層

　　Keep-Out層包括頂層、中間層、底層和所有層。Keep-Out層主要用來(lái)進(jìn)行約束。比如有些地方不讓鋪銅或者不能有走線和過(guò)孔等等，可以在Keep-Out層上標(biāo)示該區(qū)域。外面的框是RouteKeepIn，圓圈是RouteKeepOut。

　　鉆孔層Drill Layer

　　鉆孔層包含過(guò)孔、通孔焊盤(pán)等鉆孔數(shù)據(jù)。

　　基板

　　基板是電氣層之間的絕緣介質(zhì)層，常用的有FR-4環(huán)氧玻璃纖維，當(dāng)然還有鋁基板，柔性板等等。根據(jù)具體的用途選擇合適的基板。

　　示意圖

　　阻焊層和助焊層是相互排斥的，有阻焊層的地方就沒(méi)有助焊層，有助焊層的地方就沒(méi)有阻焊層，所以顯示的時(shí)候就使用效果比較明顯的阻焊層。