模塊線路板

　　模塊線路板半孔爬錫改善的方法有很多，但是都要經(jīng)過一系列的實(shí)驗(yàn)，接下來就通過一些具體實(shí)驗(yàn)來介紹。

　　試驗(yàn)一

　　試驗(yàn)流程

　　開料→鉆孔→沉銅板電→圖形→圖電→去膜→鑼半孔→蝕刻→阻焊→沉金→成品

　　實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

　　驗(yàn)證孔粗糙度改良后對(duì)焊錫效果是否有提升

　　流程說明

　　此實(shí)驗(yàn)開料數(shù)量2PNL，所有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔時(shí)間落速下降20%。使用全新鉆咀，孔限3000。切片確認(rèn)孔粗≤15UM。

　　后工序正常生產(chǎn)。

　　試驗(yàn)二

　　試驗(yàn)流程

　　開料→鉆孔→沉銅板電→塞孔→打磨→鑼半孔→沉銅板電→圖形→圖電→去膜→ 鑼半孔→蝕刻→阻焊→沉金→成品

　　實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

　　我們這個(gè)實(shí)驗(yàn)的目的但是就是看看底層線路面的平整度改良后對(duì)焊錫效果是不是已經(jīng)提升了

　　此實(shí)驗(yàn)開料數(shù)量2PNL，所有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔1時(shí)將板子內(nèi)的過孔一次鉆出。

　　沉銅板電1時(shí)將銅厚一次電鍍到孔銅20UM以上。

　　塞孔按照盤中孔方式采用樹脂塞孔并正常進(jìn)行打磨。

　　鑼板孔時(shí)正常操作。

　　沉銅板電后按照正常的流程進(jìn)行操作。

　　試驗(yàn)三

　　試驗(yàn)流程

　　已經(jīng)做阻焊板→沉金→檢驗(yàn)

　　實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

　　驗(yàn)證表面處理厚度加倍后對(duì)焊錫效果是否有提升

　　已經(jīng)做阻焊的板子為長沙已經(jīng)生產(chǎn)的，不需要單獨(dú)下料。

　　金厚度按照5微英寸進(jìn)行生產(chǎn)