雙面板生產工藝
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雙面板發展
產品介紹
雙面板的生產比單面板要復雜一些，主要原因有以下兩點：
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
(2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。
其中，過孔金屬化尤為關鍵，這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩種：
①先化學鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉移。
②先化學鍍厚銅，然后直接進行圖形轉移。
這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環境有害，它將逐步被更的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。
典型的化學鍍銅雙面板生產工藝流程如圖所示。
